为了进一步巩固半导体制造生态系统并加速追赶行业领头羊台积电，英特尔代工（Intel Foundry）与电子设计自动化（EDA）巨头Cadence于今日宣布达成重要合作里程碑。Cadence旗下的全套AI驱动数字与定制参考流程、设计工具及解决方案，现已正式通过英特尔最新的Intel 18A-P与Intel 14A制程节点认证。

此次认证基于英特尔代工最新的工艺设计套件（PDK）。通过紧密结合英特尔的全新技术——包括用于全环绕栅极晶体管的RibbonFET架构以及PowerVia、PowerDirect等第二代背面电源交付技术，双方联合打造了“签署即用”（Signoff-Ready）的设计路径。芯片设计客户可在智能手机、人工智能（AI）及高性能计算（HPC）等关键领域，直接采用Cadence的AI驱动EDA工具链，以更低的风险和更高的效率实现功耗、性能和面积（PPA）的最优化。

除了制程节点的认证外，两家公司还联合开发了针对英特尔嵌入式多芯片互连桥接（EMIB及EMIB-T）技术的先进封装参考设计流程。该流程省去了繁琐的数据转换步骤，支持多芯片架构的并行设计，并可在早期提供热效应、信号完整性与电源完整性分析，从而极大地简化了复杂多芯片套件的集成难度。

目前，Cadence与英特尔代工已在Intel 18A制程上完成了接口与内存IP核的硅验证测试，展示了双方技术的高度兼容性。而作为后续的重点，采用了RibbonFET 2与PowerDirect技术的Intel 14A节点，预计将在相同功耗下带来比18A更卓越的性能提升，面向未来高要求的云端AI加速器、边缘计算以及高端移动设备等应用场景。双方代表均表示，此次生态系统的全面深化，将有力帮助设计团队将创新构想快速转化为可靠的硅芯片产品。