随着移动DRAM合约价格持续上涨、供应紧张，一些手机品牌正考虑把从旧设备拆下的内存芯片重新加工后，装入新手机，尤其是入门机型。TrendForce估计，这类“重植球”内存2026年在智能手机市场的渗透率约为3%至4%，2027年可能升至7%至9%。

重植球是指从旧设备主板拆下内存芯片，经过检测和翻新后重新植入焊球，再焊接到新设备主板上。TrendForce称，当前市场上的回收芯片以4GB LPDDR4X为主，主要用于售价低于1299元人民币的4G手机。对于价格敏感的低端市场，这种做法能缓解物料成本上升压力，帮助厂商维持售价竞争力。

TrendForce指出，若移动DRAM价格在2027年第一季度进一步上涨，厂商可能逐渐在更高价位机型中采用较低规格或回收内存。不过，即使重植球芯片的使用扩大，其在手机LPDRAM总位元消耗中的占比仍预计有限，因此不太可能改变DRAM合约价格整体上涨的趋势。

回收芯片也带来质量风险。旧内存的来源、使用状况和翻新过程可能导致品质一致性较难保证，影响产品可靠性和寿命，并增加维修及保修成本。厂商需要在短期节省成本与长期产品质量、售后支出之间权衡。

内存供应压力还受到人工智能相关需求增长影响。TeamGroup首席执行官陈庆文近日警告，短缺和涨价可能继续恶化；SK海力士也表示，AI相关产品需求仍强，预计内存市场中长期将保持增长。