在经历了前期的阻力与波折后，半导体巨头台积电（TSMC）在本土的扩产计划终于迎来实质性突破。据最新消息，在当地地主意识到拒绝让地所带来的巨大经济损失及机会成本后，态度发生剧烈转变，台积电现已成功锁定关键土地，计划用于建设两座先进的1.4纳米晶圆代工厂以及一座面板级先进封装厂。

此前，台积电在推进龙潭科学园区三期扩建计划时曾遭遇当地居民和地主的强烈抗议，一度导致该项目于2023年10月被关停。然而，随着地主们看到其他备选生产基地所带来的巨大经济溢出效应，观念开始发生转变——毕竟如果不配合开发，这片土地的唯一用途将依旧只是用来种茶。

据悉，台积电推进1.4纳米量产所需的土地中，约有88%属于当地居民私人所有。随着地主态度的软化，该项目的扩张区域面积已从先前缩减的89.63公顷重新回升至104.19公顷。按照规划，台积电最快将于2027年下半年启动1.4纳米工艺的试产工作。

1.4纳米制程是台积电目前最具雄心的技术攻坚项目。此前预测显示，仅在亚纳米级晶圆生产方面，台积电就计划注资高达490亿美元用于建设四座工厂。作为台积电最核心的客户之一，苹果公司预计将在2028年推出的新一代iPhone旗舰机型中首发搭载该工艺制造的A22 Pro芯片。

与此同时，台积电在2纳米节点上的进展同样顺利，预计将在2026年底实现每月10万片晶圆的产能里程碑，为全球先进芯片供应链提供强有力的支撑。