AI正式纳入教资考试与公共必修课:五部门联合部署,开启全民智能素养培育时代
教育部等五部门联合印发《“人工智能+教育”行动计划》,旨在推动人工智能与教育深度融合,目标到2030年构建覆盖全学段和全社会的通识教育体系,提升人才培养规模与质量。计划明确了四大核心战略任务,统筹人工智能人才培养与应用创新。
教育部等五部门联合印发《“人工智能+教育”行动计划》,旨在推动人工智能与教育深度融合,目标到2030年构建覆盖全学段和全社会的通识教育体系,提升人才培养规模与质量。计划明确了四大核心战略任务,统筹人工智能人才培养与应用创新。
研究显示,当前主流AI模型在模拟临床诊疗推理时仍存在明显不足,尚不具备独立承担医疗任务的能力。该研究测试了21种大语言模型,结果发表于《JAMA Network Open》。
阿里千问上线“表格 Agent”功能,用户可通过自然语言对话直接生成、查询和编辑Excel文件,实现从文本答案到直接成果的演进。该功能覆盖零门槛信息转表格、智能检索与深度编辑三大维度,简化传统表格处理流程。
开源中国完成数亿元C+轮融资,苏创投跟投。公司从代码托管平台发展为覆盖研发全周期的基建平台,2023年推出模型托管平台“模力方舟”,强化AI时代开源基础设施。
谷歌投入1000万美元资助美国制造业研究所,重点支持劳动力创新与智能化升级。资金将用于帮助4万名从业人员掌握AI技能,在全美15个地区扩大培训规模,并促进产学研结合,加速制造业数字化转型。
爱奇艺CEO龚宇在《人民日报》撰文,预测AI视频生成技术将推动影视行业进入商业化阶段。他认为以Sora等模型为代表的技术突破,将使AI制作商业大片在半年内成为可能,行业将遵循“一一二定律”实现生产力迭代和模式创新。
网易云音乐在爱奇艺等平台投放的广告因使用AI绘画技术不当引发争议。广告中女性形象脖子旋转180度的诡异画面让用户感到不适,被吐槽“脖子扭到后背”。网易云音乐客服已迅速致歉,承认影响用户体验,承诺将优化广告内容。此事凸显AI技术在广告应用中需
研究人员推出HarmonyGNN训练技术,显著提升图神经网络(GNN)准确性。GNN专门处理由节点和边组成的图形数据,广泛应用于药物发现、天气预测等领域。传统GNN训练依赖半监督学习,而新方法通过优化处理节点间同质性与异质性关系,提高了模型
Node.js 因AI生成虚假漏洞报告泛滥,暂停通过HackerOne发放现金奖励。HackerOne指出,AI工具导致漏洞报告数量激增,远超开发者修复能力,且报告质量低下、误报率高,破坏了开源社区平衡。
谷歌AI助手Gemini推出交互式图像生成功能,基于Nano Banana技术,可将复杂主题转化为动态交互模拟。用户通过“向我展示”等指令触发可视化图表按钮,系统即生成可操作数字模拟程序,信息承载力强,例如能演示月球相关动态过程。
OpenAI宣布在伦敦国王十字区设立首个永久办公室,毗邻谷歌DeepMind和Meta。新办公面积约8.85万平方英尺,可容纳超500名员工,较现有团队规模翻倍。伦敦站点负责人表示,英国拥有深厚人才储备。
软银牵头成立日本AI基础模型公司,联合本田、索尼、NEC及三大银行等8家企业,并获政府支持。公司计划招募百名顶尖人才,目标在2030年前开发出参数规模达1万亿的“物理AI”大模型,推动日本自主研发。
安全公司Noma披露Grafana的AI助手存在“GrafanaGhost”漏洞,黑客可通过“间接提示注入”诱导AI助手将企业敏感数据泄露至外部服务器。该漏洞利用自然语言查询功能,在用户不知情的情况下窃取数据,构成严重安全威胁。
JeecgBoot在Mac Studio M4Max上实测Claude Code对接本地大模型,发现社区魔改蒸馏版模型比官方原版快5-6倍。测试强调选对模型比调优更重要,采用gemma-4-26b-a4b-it-claude-opus-he
扎克伯格每周亲自编程,并训练AI数字分身,基于其形象、声音和思维,旨在与员工实时互动,提升内部沟通效率。
OpenAI与微软关系出现裂痕,为减少对微软算力的依赖,正加速与亚马逊结盟。亚马逊以500亿美元投资OpenAI,并提供2吉瓦算力支持,展现出在AI领域的强势布局。
OpenAI工程师Ryan Lopopolo通过实验探索了完全依赖Codex进行编程的新工作方式。他设定“零人工写码”规则,初期因模型处理复杂逻辑困难,开发效率仅为人工的十分之一。实验最终产出“幽灵库”Symphony,并定义了一种全新的工
微软计划重组365 Copilot,引入开源AI智能体OpenClaw技术,旨在将其从被动助手升级为能自主处理复杂任务的AI智能体。新团队正探索在企业场景应用OpenClaw的底层逻辑,以提升全天候运行能力。
已在伦敦国王十字区确定首个永久办公室,预计2027年启用,可容纳544名员工,标志着其海外业务进入稳定扩张期。
日本半导体企业Rapidus在北海道千岁市启用新型封装试产线,采用600mm×600mm玻璃基板技术,使单板中介层产量提升至十倍,旨在大幅提高AI芯片生产效率。